焊接時PCB電路板加工中最重要的一項流程，對電路板的質量起著決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

?隨著PCB尺寸越來越小，器件密度越來越高，盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但PCB設計難度并不小。作為PCB設計環(huán)節(jié)最費時間的環(huán)節(jié)，PCB高效布線技巧有哪些？

pcb板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，很多客戶都沒搞懂需要做哪些工作。今天就為大家詳解一下：pcb板打樣需要做哪些工作？

PCB電路板是電子設備重要的基礎組裝部件，在制作PCB電路板時，只有將各個方面都考慮清楚，才能保證電子設備在使用時不會出現(xiàn)問題。那么，PCB電路板制作要注意的問題有哪些？

PCB設計中如何屏蔽干擾源的傳播，干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號；傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。在PCB設計中切斷干擾傳播路徑措施有哪些？

1.當路線距板材邊緣低于25mm時，路線特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線距板材邊緣超過50毫米時特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規(guī)格考慮特性阻抗線到板材邊緣間距超過25mm;

pcb板設計的基本原則有哪些呢？一起來了解一下：1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。 雖然多重網(wǎng)格似乎是有效的，但如果工程師們能在印刷電路板布局設計的早期階段進行更多的思考，他們就能避免間距上的困難，并能最大限度地應

不良的布局和制造工藝會導致PCB熱問題。焊接不當可能會阻礙散熱，走線寬度或銅面積不足也會導致溫度升高。為防止散熱問題，設計人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時使用其他冷卻技術；進行熱優(yōu)化設計需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境

多新人剛入這一行的時候，往往搞不懂PCB板的設計流程。下面就讓我們一起來了解一下：第一階段:方案設計工程師根據(jù)電路現(xiàn)場情況、市場調(diào)研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃電路的基本模塊，并繪制產(chǎn)品的電路圖。