PCBA在加工生產(chǎn)的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么,PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
1、翹立
產(chǎn)生的原因:銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; 預(yù)熱升溫速率太快;機(jī)器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。
2、短路
產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路; 回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導(dǎo)致短路等。
3、偏移
產(chǎn)生的原因:電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動,定位頂針不到位等。
4、缺件
產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良; 貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
5、空焊
產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱; 鋼網(wǎng)開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。
*本站所有相關(guān)知識僅供大家參考、學(xué)習(xí)之用,部分來源于互聯(lián)網(wǎng),其版權(quán)均歸原作者及網(wǎng)站所有,如無意侵犯您的權(quán)利,請與小編聯(lián)系,我們將會在第一時間核實,如情況屬實會在3個工作日內(nèi)刪除;如您有優(yōu)秀作品,也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿! 7*24小時免費熱線: 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞:PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?下一篇: PCB電路板焊接必須具備哪些條件?
掃碼快速獲取報價
135-3081-9739