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認(rèn)識(shí)PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個(gè)層

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1445     發(fā)表時(shí)間:2023-02-13 09:32:57    

[導(dǎo)讀]:許多人初步了解PCB電路板的時(shí)候,就會(huì)被電路板的各個(gè)層嚇到,每一個(gè)層都有各自的名字和功能,分工嚴(yán)密,內(nèi)容繁雜,今天就讓小編給大家系統(tǒng)的介紹一下吧!

1、Mechanical機(jī)械層顧名思義,機(jī)械層用于機(jī)械成型,即整個(gè)PCB的外觀。實(shí)際上,當(dāng)我們談到機(jī)械層時(shí),我們指的是整個(gè)PCB的外觀結(jié)構(gòu)。還可用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說明和其他機(jī)械信息。該信息根據(jù)設(shè)計(jì)公司或PCB制造商的要求而變化。此外,mechanical層可以連接到其他層以一起輸出顯示。


2、Keep out layer(禁止布線層),用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區(qū)域。在此層上繪制一個(gè)閉合區(qū)域作為布線的有效區(qū)域。無法在此區(qū)域外自動(dòng)布局和布線。當(dāng)我們鋪設(shè)具有電氣特性的銅時(shí),禁止布線層定義了邊界,也就是說,在我們首先定義了禁止布線層之后,在以后的鋪設(shè)過程中,我們不可能將具有電氣特性的電線鋪設(shè)在禁止布線層的邊界之外。通常將禁止層用作機(jī)械層,這實(shí)際上是錯(cuò)誤的,因此,建議您進(jìn)行區(qū)分,否則板材廠將在每次生產(chǎn)時(shí)為您更改屬性。


3、Signal layer(信號(hào)層):信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件,內(nèi)層進(jìn)行走線。


4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網(wǎng)層,和焊盤的大小是一樣大的,這個(gè)主要是我們做SMT的時(shí)候可以利用來這兩層來進(jìn)行鋼網(wǎng)的制作,在剛網(wǎng)上剛好挖一個(gè)焊盤大小的孔,我們?cè)侔堰@個(gè)鋼網(wǎng)罩在PCB板上,用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了,如圖2-1所示。


5、Top Solder和Bottom Solder這個(gè)是阻焊層,阻止綠油覆蓋,我們常說的“開窗”,常規(guī)的敷銅或者走線都是默認(rèn)蓋綠油的,如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話,就會(huì)阻止綠油來覆蓋,會(huì)把銅露出來,如下圖可以看出兩者的區(qū)別:


6、Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層):這種類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板,通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

pcb設(shè)計(jì)


7、Silkscreen layer(絲印層):絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層,分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。


8、Multi layer(多層):電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般,焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上,如果關(guān)閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。


9、Drill Drawing(鉆孔層):鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。


以上就是PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個(gè)層的認(rèn)識(shí),希望可以為您提供一些參考!


標(biāo)題:認(rèn)識(shí)PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個(gè)層 網(wǎng)址:http://sxxkls.com/support/show/id/813.html

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