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干貨,詳解PCB布線原則(四)

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1721     發(fā)表時間:2022-12-13 11:17:38    

[導讀]:今天,小編為大家?guī)砹岁P于PCB布線原則的最后一篇——環(huán)境效應原則、安全工作原則、組裝方便與規(guī)范原則、經(jīng)濟原則和熱效應原則。

環(huán)境效應原則


      要注意所應用的環(huán)境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。


安全工作原則


      要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。


組裝方便、規(guī)范原則


      布線設計應考慮組裝是否方便。例如,當印制板上有大面積的地線和電源線(面積超過500平方毫米)時,應打開局部窗戶,以便于腐蝕等。


      此外,還應考慮裝配規(guī)格設計。例如,組件的焊接點由焊盤表示,這些焊盤(包括過孔)將自動無阻焊油。但是,如果使用填充塊作為表面焊盤,或未經(jīng)特殊處理(在阻焊層上畫出沒有阻焊油的區(qū)域)而將線段用作金手指塞,阻焊油會覆蓋這些焊盤和金手指,很容易引起誤解;SMD器件的引腳與大面積銅包層連接時,應進行隔熱處理。一般情況下,應在銅箔上做一個軌道,以防止不均勻加熱引起的應力集中。


導致假焊;如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料,必須制作孔蓋,防止焊料流出等。


經(jīng)濟原則


      遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例如 5mil 的線做腐蝕要比 8mil 難,所以價格要高,過孔越小越貴等

熱效應原則


      在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。


      從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小于 2cm,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規(guī)則:


     同一印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下。


      在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置, 以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。


      對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。


以上四篇就是關于PCB布線原則的全部內(nèi)容,內(nèi)容很多,但是都是干貨,希望這些知識可以為您解答一些困惑哦!


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