01 什么是沉金?
簡(jiǎn)單來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
02
為什么要沉金?
電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能。
那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。
03 沉金這種表面處理有什么好處呢?
沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。
沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板,金手指板等線路板,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,使用壽命長(zhǎng)。
04 采用沉金板的的線路板有哪些好處?
主要有以下幾點(diǎn):
1、沉金板顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。
2、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質(zhì)。
3、因沉金板只在焊盤上有鎳金,不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響,因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。
4、金的金屬屬性比較穩(wěn)定,晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,也不容易造成微短路。
6、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、沉金板的應(yīng)力更易控制。
05 沉金和金手指
金手指我們說的直白些,就是黃銅觸點(diǎn),也可以說是導(dǎo)體。
詳細(xì)說就是因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng),所以在內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件鍍上金,那么所有信號(hào)都通過金手指來傳送的。
因?yàn)榻鹗种赣杀姸嗟狞S色導(dǎo)電觸片組成,其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀,因而得名。
通俗講金手指是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件,所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。
所以,簡(jiǎn)單區(qū)分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝,而金手指是線路板上擁有信號(hào)連接和導(dǎo)通的部件。
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