PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結(jié)片,覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂材料等。下游通訊及電腦依然是兩大主要應(yīng)用領(lǐng)域,但近年汽車電子化的趨勢(shì)十分明確(新車的電子系統(tǒng)占整車成本平均已超過40%),車用PCB需求增長明顯。 PCB產(chǎn)業(yè)鏈材料
覆銅板(CCL):市場(chǎng)格局高度集中覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,是PCB的直接原材料,在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。由于覆銅板行業(yè)競爭格局相對(duì)優(yōu)于下游印刷電路板行業(yè),覆銅板公司普遍可將成本轉(zhuǎn)嫁至下游,且龍頭公司可借助產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢(shì)、上游主材自制等實(shí)現(xiàn)盈利水平上行。覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大,集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè),全球覆銅板行業(yè)CR10達(dá)75%,CR5達(dá)52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為:建滔化工市占率為15%,生益科技市占率為12%,南亞塑膠市占率為11%。
從成本來看,覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右,銅箔是制造覆銅板的最主要原材料,成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為鋰電銅箔、標(biāo)準(zhǔn)銅箔。標(biāo)準(zhǔn)銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是覆銅板、印制電路板的重要基礎(chǔ)材料之一,起到導(dǎo)電體的作用,一般較鋰電銅箔更厚,大多在12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印制電路,粗糙面與基材相結(jié)合。從銅箔全球市場(chǎng)格局來看,高性能PCB銅箔市場(chǎng)的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國內(nèi)高頻高速基板專用銅箔生產(chǎn)能力尚未成型。全球高端銅箔的前五家企業(yè)分別為古河電氣工業(yè)株式會(huì)社、三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社、日本電解及日本能源公司均為日企。標(biāo)準(zhǔn)銅箔盈利差于鋰電,鋰電銅箔環(huán)節(jié)自身競爭格局較為分散,相反下游客戶鋰電環(huán)節(jié)則格局更加集中,面對(duì)客戶企業(yè)也很難具備強(qiáng)勢(shì)的話語權(quán)。
但是銅箔技術(shù)還在持續(xù)迭代,因此對(duì)于銅箔環(huán)節(jié)來說,具備研發(fā)能力優(yōu)勢(shì)能夠在技術(shù)迭代中占得先機(jī),從而獲得階段性盈利優(yōu)勢(shì)是最好的領(lǐng)先方式。
玻纖紗可制成玻纖布,用于印制電路板(PCB)的核心基材——覆銅板的生產(chǎn)。電子玻纖紗約占覆銅板成本的25%-40%,是制備PCB的重要材料,需求量大。從全球玻纖產(chǎn)能來看,截止2019年末,CR6(中國巨石、美國OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國際、美國JM)占全球玻纖總產(chǎn)能超70%;中國CR3(中國巨石、泰山玻纖、重慶國際)21年1月末產(chǎn)能占全國總產(chǎn)能比例超60%,CR6(CR3及山東玻纖、四川威玻、長海股份)占全國總產(chǎn)能比例約80%。全球及中國國內(nèi),玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。
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