印制電路板翹曲的原因,一個(gè)方面是所采用的基板可能翹曲,另一方面是加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力、化學(xué)因素影響,及工藝不當(dāng)造成翹曲。那么,印制電路板產(chǎn)生翹曲都有哪些預(yù)防措施?
1、防止庫存方式不當(dāng)造成基板翹曲。
(1)覆銅板在存放過程中,如果庫存環(huán)境濕度較高,覆銅板因?yàn)槲鼭駮哟舐N曲。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放。
(2)覆銅板擺放方式不當(dāng)會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物等都會加大翹曲變形。
解決措施:改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓。
2、避免由于線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲。
如電路板導(dǎo)電線路圖形不均衡或兩面線路明顯不對稱,形成較大的應(yīng)力,造成翹曲;在制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等造成翹曲等。
解決措施:對于線路圖形存在大面積銅皮的電路板,最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。
3、消除基板應(yīng)力,減少加工過程板翹曲。
由于在加工過程中,基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱,熱風(fēng)噴錫時(shí)受到的熱沖擊大等,這些過程都可能使板產(chǎn)生翹曲。
解決措施:由于應(yīng)力是基板翹曲的主因,如果在覆銅板投入使用前先烘板, 烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛,有利于減少基板在制程中的翹曲變形。
4、波峰焊或浸焊時(shí),焊錫溫度偏高,操作時(shí)間偏長,也會加大基板翹曲。
解決措施:對波峰焊工藝進(jìn)行改進(jìn),需電子組裝廠共同配合。
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