過孔(via)是PCB線路板的重要組成部分,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。那么,PCB線路板過孔的分類與組成有哪些呢?
一、過孔的分類
從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作元器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,過孔又分為三類,即盲孔、埋孔和通孔。
盲孔位于線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成。
通孔,是指穿過整個線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分PCB打樣中均使用它。
二、過孔的組成
從設(shè)計(jì)的角度來看,過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時,設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間。但孔尺寸減小的同時帶來了成本的增加,而且過孔尺寸受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
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