在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動(dòng)布線及交互式布線兩種。今天,就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些?
1、電源、地線的處理
由于電源、地線的處理不當(dāng)而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認(rèn)真對待,把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。具體做法如下:
(1)在電源、地線之間加上去耦電容。
(2) 盡量加寬電源、地線寬度,它們的關(guān)系是地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm。
(3) 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路來使用。
(4)做成多層板,電源,地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
有許多PCB不是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng)。對地線來說,PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題;而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等),數(shù)字地與模擬地只有一個(gè)連接點(diǎn)。
3、信號(hào)線布在電(地)層上
在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完且空間所剩不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)。為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接。就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配存在一些隱患: ①焊接需要大功率加熱器;②容易造成虛焊點(diǎn)。 所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,俗稱熱焊盤。這樣,可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否合理,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
(1)線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理?
(2)電源線和地線寬度是否合適?電源與地線之間是否緊耦合?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方?
(3)模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線?
(4)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路?
(5)在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求?阻焊尺寸是否合適?字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上等?
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