很多電路板工廠的朋友經(jīng)常在問:到底BGA要如何設(shè)計才可以加強(qiáng)并改善其強(qiáng)度以防止BGA開裂(crack)?因為有客戶抱怨電路板有BGA開裂問題,公司就必須要有人為此負(fù)責(zé)。
其實最該負(fù)責(zé)的不就是這些高層嗎?既要求產(chǎn)品設(shè)計要輕又要薄,還要求要趕進(jìn)度,把原本十二個月的新產(chǎn)品周期縮短為九個月,現(xiàn)在又壓縮為六個月,而且ID還一直變來變?nèi)?,進(jìn)度(Schedule)不能延后,又要產(chǎn)品設(shè)計出來完美無缺,這群工程師們就只能賣命、賣肝,人人自危,這公司文化怎么變成了這個樣子?
在開始探討這個議題之前我們得要先了解BGA為何會裂開?先撇開制造的問題,假設(shè)所有的BGA錫球都焊接良好、IMC生成良好,但還是發(fā)生BGA裂開,其最主要原因應(yīng)該就是應(yīng)力(Stress)了,之所以這么斷定,因為分析過得所有產(chǎn)品,電路板上零件掉落或開裂問題幾乎都與應(yīng)力有絕對關(guān)系。
電路板零件掉落或錫裂的應(yīng)力(stress)來源有下列幾種:
1.應(yīng)力來自外部的撞擊或施壓
以手機(jī)為例,最可能的外部應(yīng)力就是就在口袋內(nèi)受力彎曲(iPhone6plus彎曲門事件),或是因為不小心掉落地上所造成的沖擊。
2.應(yīng)力來自內(nèi)部潛變產(chǎn)生
比如說電路板或BGA封裝經(jīng)reflow高溫時的變形,應(yīng)力會一直釋放到達(dá)一個平衡點才會停止,這個平衡點也有可能就是錫球裂開的時候。
3.應(yīng)力來自環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的熱脹冷縮現(xiàn)象
有些地區(qū)在冬天的時候室外結(jié)冰,當(dāng)產(chǎn)品從室內(nèi)有暖氣的環(huán)境移動到室外就會發(fā)生激烈的溫度變化;在熱帶地區(qū),室內(nèi)有冷氣,從室內(nèi)走到室外就會發(fā)生溫度的巨大改變,更別說不小心或是故意把產(chǎn)品放在汽車內(nèi)了,白天曬太陽溫度升高,夜晚溫度急速下降。溫度之所以重要還關(guān)系到不同的材料會有不同的膨脹系數(shù),電路板板材的膨脹系數(shù)肯定與錫球(solderball)不同,而且與BGA封裝的材質(zhì)也不同,試想一般的道路橋梁都會設(shè)計「伸縮縫」來降材料低熱脹冷縮的風(fēng)險,但是電子材料似乎只能盡量找膨脹系數(shù)比較小的材質(zhì)。
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