PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，其走線(xiàn)可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。現(xiàn)在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關(guān)于PCB阻抗板的一些要素嗎？

一、印制電路板特性阻抗控制

印制電路板上導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電路的PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。

二、印制電路板阻抗特性

據(jù)信號(hào)的傳輸理論，信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù)，因此信號(hào)在連線(xiàn)上的每一部分都有可能變化。因此確定連線(xiàn)的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線(xiàn)的特性阻抗：傳輸線(xiàn)的特性阻抗只與信號(hào)連線(xiàn)本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中，導(dǎo)線(xiàn)本身電阻值小于系統(tǒng)的分布阻抗，尤其是高頻電路中，特性PCB阻抗板的阻抗主要取決于連線(xiàn)的單位分布電容和單位分布電感帶來(lái)的分布阻抗。理想傳輸線(xiàn)的特性阻抗只取決于連線(xiàn)的單位分布電容和單位分布電感。

三、印制電路板阻抗控制

線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身若因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線(xiàn)寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值的變化，使其信號(hào)失真。故在高速線(xiàn)路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱(chēng)為“阻抗控制”。影響PCB線(xiàn)路板走線(xiàn)的阻抗的因素主要有銅線(xiàn)的寬度、銅線(xiàn)的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)的厚度、地線(xiàn)的路徑、走線(xiàn)周邊的走線(xiàn)等。所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)一定要對(duì)電路板上走線(xiàn)的阻抗進(jìn)行控制，才能盡可能避免信號(hào)的反射以及其他電磁干擾和信號(hào)完整性問(wèn)題，保證PCB板的實(shí)際使用的穩(wěn)定性。PCB板上微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)阻抗的計(jì)算方法可參照相應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)公式。

四、印制電路板阻抗匹配

在PCB線(xiàn)路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線(xiàn)路中的阻抗必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱(chēng)為“阻抗匹配”。在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值與走線(xiàn)方式有絕對(duì)的關(guān)系。例如，是走在表面層、還是內(nèi)層、與參考的電源層或地層的距離、走線(xiàn)寬度、PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線(xiàn)的特性阻抗值。也就是說(shuō)，要在布線(xiàn)后才能確定阻抗值，同時(shí)不同PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來(lái)的特性阻抗也有微小的差別。一般仿真軟件會(huì)因線(xiàn)路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線(xiàn)情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些端接，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線(xiàn)阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線(xiàn)時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。