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PCB沉金板與PCB鍍金板兩種常用的表面處理方法

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1897     發(fā)表時間:2023-10-20 11:42:09    

[導(dǎo)讀]:從外觀看,沉金板和鍍金板的處理效果也有一定的區(qū)別。沉金板可以制作出耐腐蝕性更高、表面更平整的金屬制品,因為它可以獲得均勻、厚度適中的金屬沉積層。而鍍金板則更適合制作細(xì)小、精美的金屬制品,因為它可以更好地控制金屬的厚度和形狀。

金屬制品在生產(chǎn)過程中往往需要表面處理,以增加其美觀度、使用壽命和耐腐蝕性。其中,沉金板和鍍金板是比較常用的兩種表面處理方法,在使用時需要根據(jù)材質(zhì)、使用環(huán)境等方面的要求進行選擇。

PCB雙面沉金板

什么是沉金板?

沉金板是將金屬制品浸泡在含有金離子的電解液中,利用電解沉積法將金離子還原成金屬沉積在制品表面的一種表面處理方法。它與其他表面處理方法相比,能夠獲得更高的金屬質(zhì)量、長時間的使用壽命和更均勻的薄膜,因此價格相對較高。沉金板的優(yōu)點是可以制成各種形狀和大小的金屬制品,并且可以處理各種金屬,例如銅、銀、錫、鋁、鎳等。


什么是鍍金板?

鍍金板又稱真空鍍金板,顧名思義是將金屬制品放在真空中,利用高電壓產(chǎn)生高速電子碰撞,使金屬粘附在制品表面而形成的一種表面處理方法。與沉金板相比,鍍金板能夠更加細(xì)致地控制金屬的厚度和表面形狀,從而制作出更細(xì)致、更精美的金屬制品。但是,鍍金板通常只能處理較小的金屬制品和單一的金屬種類。


沉金板和鍍金板的區(qū)別

雖然沉金板和鍍金板都是表面處理技術(shù),但其原理和應(yīng)用領(lǐng)域不同。首先,它們使用的物質(zhì)和電化學(xué)反應(yīng)也不同。沉金板是將含有金離子的電解液中的離子與被處理的金屬元素結(jié)合,并使用電流將金離子還原并沉積在金屬表面。而鍍金板是利用高速電子對金屬離子進行還原,使其沉積在被處理的金屬表面。此外,兩者使用的機器、設(shè)備和工具也不同。


從外觀看,沉金板和鍍金板的處理效果也有一定的區(qū)別。沉金板可以制作出耐腐蝕性更高、表面更平整的金屬制品,因為它可以獲得均勻、厚度適中的金屬沉積層。而鍍金板則更適合制作細(xì)小、精美的金屬制品,因為它可以更好地控制金屬的厚度和形狀。


最后,選擇使用沉金板還是鍍金板通常取決于金屬制品的尺寸、形狀、材質(zhì)以及使用要求。如果需要制作大型、厚重的金屬制品或者得到金屬表面的最佳腐蝕防護和耐久性,那么使用沉金板是更好的選擇;如果需要制作高精度、高裝飾性的小型金屬制品,則需要使用更細(xì)致、更精美的鍍金板。


總之,了解沉金板和鍍金板的區(qū)別可以更好地選擇適合自己的金屬表面處理方式。在實際的生產(chǎn)和制造中,需要針對不同的金屬制品和使用要求選擇不同的表面處理技術(shù),并按照標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進行操作,以獲得更好的處理效果和使用效果。

標(biāo)題:PCB沉金板與PCB鍍金板兩種常用的表面處理方法 網(wǎng)址:http://sxxkls.com/support/show/id/1106.html

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