理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規(guī)單雙面板就只多了一個(gè)壓合工序,層數(shù)越多壓合次數(shù)也就越多,其它加工工序基本無二,對于跟單或業(yè)務(wù)部同事來講,是需要要知曉多層電路板加工流程工序的,否則當(dāng)客戶詢問板子做到哪一個(gè)步驟了,后面周期大概還有幾天,這個(gè)就很難把控了,本章簡單介紹一下關(guān)于多層線路板加工工藝流程都包括有哪些步驟!
①內(nèi)層制作:多層線路板是由兩個(gè)以上雙面板壓制而成,對于一些高頻多層板內(nèi)層孔有些為盲孔的,需要將內(nèi)層板進(jìn)行鉆孔后,再進(jìn)行壓合。
②鉆孔:根據(jù)自身工廠制程能力,對資料進(jìn)行核對,若線寬矩或孔徑小于制造能力時(shí),工程部應(yīng)提高與客戶溝通并達(dá)成共識,對線寬矩或孔徑進(jìn)行一定行程的補(bǔ)償,通常鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。
③沉銅電鍍:通?;你~箔在運(yùn)輸或生產(chǎn)過程中,有可能會出現(xiàn)劃花導(dǎo)致基材暴露于表面,需要經(jīng)過沉銅電鍍等工序,使PCB板銅箔厚度達(dá)到客戶下單需求。其次根據(jù)MI銅厚要求,對電流小組應(yīng)當(dāng)選擇適合的電流參數(shù)。
④電鎳金/蝕刻:按照MI流程嚴(yán)格要求例行執(zhí)行電鍍電流指示操作,蝕刻線路板前需優(yōu)先使用3M膠帶進(jìn)行拉力測試,若發(fā)現(xiàn)有不良問題,需第一時(shí)間停止并告知當(dāng)值領(lǐng)班或主管。
⑤阻焊:印刷阻焊油墨時(shí),先了解客戶要求是過孔蓋油,還是過孔開窗,制作菲林片的技術(shù)人員,需要對該項(xiàng)備注仔細(xì)查看,阻焊過孔蓋油是指孔內(nèi)銅被油墨覆蓋,過孔開窗是指孔內(nèi)銅不被覆蓋。
⑥表面處理:不同表面處理工藝在制程時(shí)間上也不一樣,噴錫/OSP較快,沉金/鍍金板較慢,其次線路板盡可能不要用手直接拿起,以免發(fā)生氧化。
⑦成型:根據(jù)多層電路板不同形狀,制定相應(yīng)的成型處理方式。
⑧測試:打樣pcb板可選擇飛針測試,批量板可選擇開測試架進(jìn)行測試,先檢測PCB板有無出現(xiàn)短路、開路等問題,F(xiàn)QC利用放大鏡,檢測PCB板字符印刷是否到位等問題。
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