相對(duì)而言，偶數(shù)層PCB比奇數(shù)層PCB更具優(yōu)勢(shì)。

由于缺少一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。然而，奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但箔/芯結(jié)構(gòu)顯著增加外層的加工成本。

1、奇數(shù)層PCB需要在芯結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)層壓芯層鍵合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加箔材的工廠的生產(chǎn)效率會(huì)降低。在層壓鍵合之前，外芯需要額外的工藝處理，這會(huì)增加劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲。設(shè)計(jì)沒(méi)有奇數(shù)層的PCB的最好理由是電路板的奇數(shù)層容易彎曲。多層電路鍵合工藝完成后，當(dāng)PCB冷卻時(shí)，不同的層壓張力會(huì)在核心結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)導(dǎo)致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB的彎曲風(fēng)險(xiǎn)更大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡層壓。雖然彎曲的PCB在一定程度上滿足規(guī)格要求，但后續(xù)處理效率會(huì)降低，導(dǎo)致成本增加。由于裝配過(guò)程中需要特殊的設(shè)備和工藝，會(huì)降低零部件的放置精度，從而影響質(zhì)量。

換句話說(shuō)，它更容易理解：在PCB工藝中，四層板比三層板更容易控制。主要在對(duì)稱(chēng)性方面，四層板的翹曲度可以控制在0.7%以下（ipc600標(biāo)準(zhǔn)），但當(dāng)三層板的尺寸較大時(shí)，翹曲度將超過(guò)該標(biāo)準(zhǔn)，這將影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性，因此總設(shè)計(jì)師不設(shè)計(jì)奇數(shù)層板。即使奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)了該功能，它也將被設(shè)計(jì)為假偶數(shù)層，即5層設(shè)計(jì)為6層，7層設(shè)計(jì)為8層。

偶數(shù)層PCB

基于以上原因，大多數(shù)PCB多層板設(shè)計(jì)為偶數(shù)層，奇數(shù)層較少。