這里需要一種稱為半固化片材的新原材料，它是芯板和芯板（PCB層>4）之間以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑，也起到絕緣作用。

將下層銅箔和兩層半固化片材預(yù)先通過對準孔和下層鐵板固定，然后將準備好的芯板也放入對準孔中。最后，在芯板上依次覆蓋兩層半固化板、一層銅箔和一層承壓鋁板。

由鐵板夾緊的PCB板放置在支架上，然后送至真空熱壓機進行層壓。真空熱壓中的高溫可以熔化半固化片材中的環(huán)氧樹脂，并在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。

層壓完成后，取下壓PCB的上鐵板。然后取下承壓鋁板，該鋁板還起到隔離不同PCB的作用，并確保PCB外部銅箔的光滑度。此時，PCB的兩側(cè)將覆蓋一層光滑的銅箔。

要連接PCB中的四層非接觸銅箔，首先從上到下鉆通孔以穿過PCB，然后將孔壁金屬化以導(dǎo)電。

使用X射線鉆孔機將芯板定位在內(nèi)層。機器將自動找到并定位芯板上的孔位置，然后在PCB上沖壓一個定位孔，以確保下一次鉆孔穿過孔位置的中心。

在沖床上放一層鋁板，然后將PCB放在上面。為了提高效率，根據(jù)PCB層數(shù)，將1~3塊相同的PCB板堆疊在一起穿孔。最后，在頂部PCB上覆蓋一層鋁板。上下兩層鋁板用于防止鉆頭鉆孔時PCB上的銅箔撕裂。

在之前的層壓過程中，熔融的環(huán)氧樹脂被擠出PCB外部，因此需要將其切斷。仿形銑床根據(jù)正確的XY坐標切割PCB外圍。

孔壁上的銅化學(xué)沉淀

由于幾乎所有的PCB設(shè)計都是由穿孔連接的不同層線，因此良好的連接需要在孔壁上有25微米的銅膜。該厚度的銅膜需要通過電鍍實現(xiàn)，但孔壁由非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。

因此，第一步是在孔壁上沉積一層導(dǎo)電材料，并通過化學(xué)沉積在整個PCB表面（包括孔壁）上形成1微米的銅膜。整個過程，如化學(xué)處理和清潔，由機器控制。

固定PCB

清洗PCB

運送PCB

外層PCB布局轉(zhuǎn)移

接下來，外層的PCB布局將轉(zhuǎn)移到銅箔上。該過程類似于以前的內(nèi)芯板PCB布局轉(zhuǎn)移原理。PCB布局通過使用復(fù)印膜和感光膜轉(zhuǎn)移到銅箔上。唯一的區(qū)別是，正片將用作電路板。

內(nèi)部PCB版圖轉(zhuǎn)移采用減法，負極膜用作板。PCB上固化的感光膜覆蓋的電路就是電路。清潔未固化的感光膜。在蝕刻暴露的銅箔后，PCB布局電路由固化的光敏膜保護。

外部PCB版圖轉(zhuǎn)移采用常規(guī)方法，正片用作板。PCB上固化感光膜覆蓋的非線區(qū)域為非線區(qū)域。清潔未固化的感光膜后，應(yīng)進行電鍍。有薄膜的地方不能電鍍。如果沒有薄膜，應(yīng)先鍍銅，然后鍍錫。剝膜后進行堿蝕，最后進行退錫。電路圖留在電路板上，因為它受錫保護。

用夾子夾住PCB并電鍍銅。如前所述，為了確保孔位具有足夠的導(dǎo)電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，因此整個系統(tǒng)將由計算機自動控制，以確保其精度。