PCB產業(yè)鏈

PCB產業(yè)鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結片，覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂材料等。下游通訊及電腦依然是兩大主要應用領域，但近年汽車電子化的趨勢十分明確（新車的電子系統(tǒng)占整車成本平均已超過40%），車用PCB需求增長明顯。                                                       PCB產業(yè)鏈材料

覆銅板（CCL)：市場格局高度集中覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。由于覆銅板行業(yè)競爭格局相對優(yōu)于下游印刷電路板行業(yè)，覆銅板公司普遍可將成本轉嫁至下游，且龍頭公司可借助產能規(guī)模優(yōu)勢、上游主材自制等實現(xiàn)盈利水平上行。覆銅板產業(yè)是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業(yè)，全球覆銅板行業(yè)CR10達75%，CR5達52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。根據(jù)應用領域的不同，可以分為鋰電銅箔、標準銅箔。標準銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是覆銅板、印制電路板的重要基礎材料之一，起到導電體的作用，一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結合。從銅箔全球市場格局來看，高性能PCB銅箔市場的生產技術、設備制造技術以及市場份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國內高頻高速基板專用銅箔生產能力尚未成型。全球高端銅箔的前五家企業(yè)分別為古河電氣工業(yè)株式會社、三井金屬礦業(yè)株式會社、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社、日本電解及日本能源公司均為日企。標準銅箔盈利差于鋰電，鋰電銅箔環(huán)節(jié)自身競爭格局較為分散，相反下游客戶鋰電環(huán)節(jié)則格局更加集中，面對客戶企業(yè)也很難具備強勢的話語權。
   但是銅箔技術還在持續(xù)迭代，因此對于銅箔環(huán)節(jié)來說，具備研發(fā)能力優(yōu)勢能夠在技術迭代中占得先機，從而獲得階段性盈利優(yōu)勢是最好的領先方式。

玻纖紗可制成玻纖布，用于印制電路板（PCB）的核心基材——覆銅板的生產。電子玻纖紗約占覆銅板成本的25%-40%，是制備PCB的重要材料，需求量大。從全球玻纖產能來看，截止2019年末，CR6（中國巨石、美國OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國際、美國JM）占全球玻纖總產能超70%；中國CR3（中國巨石、泰山玻纖、重慶國際）21年1月末產能占全國總產能比例超60%，CR6（CR3及山東玻纖、四川威玻、長海股份）占全國總產能比例約80%。全球及中國國內，玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。