在PCB電路板制作過(guò)程中,因?yàn)橛『煤父唷](méi)有焊接的PCB組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行溫度測(cè)試。那么,如何進(jìn)行PCB板極限溫度測(cè)試?
一、選擇測(cè)試點(diǎn):根據(jù)PCB組裝板的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù),選擇至少三個(gè)以上能夠反映PCB表面組裝板上高、中、低有代表性的溫度測(cè)試點(diǎn)。
二、固定熱電偶:用高溫焊料將多根熱電偶的測(cè)試端分別焊在測(cè)試點(diǎn)(焊點(diǎn))上,焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測(cè)試端分別粘在PCB各個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上。
三、將熱電偶的另外一端分別插入機(jī)器臺(tái)面的 1,2.3…。插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。
四、將被測(cè)表面PCB組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上,然后啟動(dòng) KIC 溫度曲線測(cè)試程序。
五、隨著PCB的運(yùn)行,在屏幕上畫出實(shí)時(shí)曲線(設(shè)備自帶 KIC 測(cè)試軟件時(shí))。
六、當(dāng)PCB運(yùn)行過(guò)冷卻區(qū)后,拉住熱電偶線將PCB組裝板拽回,此時(shí)完成一個(gè)測(cè)試過(guò)程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時(shí)間表。
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