PCB設(shè)計是PCB線路板制作前的一個重要階段,合理完美的設(shè)計不僅可以節(jié)省生產(chǎn)成本,還能使線路板達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進(jìn)行總結(jié)PCB線路板設(shè)計常見問題都有哪些。
1. 單面焊盤:不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,應(yīng)該用單面焊盤。
2. 過孔與焊盤:過孔不要用焊盤代替。
3. 文字要求:字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。大銅皮上印字符的,先噴錫后印字符,字符不作切削;板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求:凡是按規(guī)范設(shè)計,元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊。除焊盤外,板上如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨,應(yīng)該在相應(yīng)的圖層用實心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。有BGA的板,過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求:大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。
6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制,最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸;在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧。
7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式:應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):對沒有作任何說明的通層焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化的,需用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。
9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值。
10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中,需在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。
11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系:一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。
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