在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件,一旦布局處理不好,會直接影響PCB電路板的性能與質(zhì)量。那么,PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢?
1、壓接器件的布局要求
(1)壓接器件面周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。
(2)壓接器件周圍1mm不得有任何元器件。
2、熱敏器件的布局要求
(1)熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠離高熱器件。
(2)熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響。
(3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部,盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。
3、帶有極性器件的布局要求
(1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。
(2)有極性的 SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。
4、通孔回流焊器件的布局要求
(1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間。
(2)為方便插裝,器件布置在靠近插裝操作側的位置。
(3)尺寸較長的器件長度方向與傳送方向一致。
(4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與其他SMT器件間距離>2mm。
(5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。
(6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。
以上就是PCB電路板特殊器件的布局要求,希望能給到大家?guī)椭?/p>
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