鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類(lèi)。
一、柔性鋁基板
IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性,柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于柔性鋁材料時(shí),可以形成產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)各種形狀和角度,這可以消除昂貴的固定裝置,電纜和連接器。
二、混合鋁鋁基板
最常見(jiàn)的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件,將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱,提高剛性并作為屏蔽。
三、多層鋁基板
在高性能電源市場(chǎng)中,多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路,盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。
四、通孔鋁基板
在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中,一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。在層壓之前,預(yù)先對(duì)鋁進(jìn)行電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。一旦層壓,完成的組件類(lèi)似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過(guò)鉆孔。電鍍通孔穿過(guò)鋁中的間隙,以保持電氣絕緣。
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