PCB打樣中,陶瓷基板相對(duì)玻纖板,容易碎,對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過(guò)程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié),下面就讓小編與大家分享一下:
1、鉆孔
陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于傳統(tǒng)的打孔技術(shù),激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?;炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗等優(yōu)勢(shì),符合印刷電路板高密度互連,精細(xì)化發(fā)展。通過(guò)激光打孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象,達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。
2、覆銅
覆銅是指在電路板上沒(méi)有布線的區(qū)域覆上銅箔,與地線相連,以增大地線面積,減小環(huán)路面積,降低壓降,提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗,同時(shí)具有減小環(huán)路截面積,增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路等作用。因此,覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用,不完整、截?cái)噻R像環(huán)路或位置不正確的銅層經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致新的干擾,對(duì)電路板的使用產(chǎn)生消極影響。
3、蝕刻
陶瓷基板也需要蝕刻,電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后通過(guò)化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉,形成電路。 蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻,內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻,用濕膜或者干膜作為抗蝕劑;外層蝕刻采用堿性蝕刻,用錫鉛作為抗蝕劑
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