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PCB板鉆孔質(zhì)量受哪些因素影響?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2659     發(fā)表時間:2021-08-31    

[導讀]:印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構成,材質(zhì)復雜。影響鉆孔加工的因秦較多,加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量,嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常,就必須及時地分析問題,提出相應的工藝對策及時修正,才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。

在PCB鉆孔時,往往會有一些缺陷,分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。那么,PCB板鉆孔質(zhì)量受哪些因素影響?


1、印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構成,材質(zhì)復雜。影響鉆孔加工的因秦較多,加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量,嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常,就必須及時地分析問題,提出相應的工藝對策及時修正,才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。


2、鉆孔質(zhì)量與基材的結構和特性、設備的性能、工作的環(huán)境、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關??蓮倪@些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素,以便于有針對性地采取改進措施。


3、影響鉆孔質(zhì)量的因素有的是相互制約的,有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。如玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材脆性不同,選用鉆孔的條件就有所區(qū)別,對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進給速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當?shù)你@孔工藝方法,應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。


標題:PCB板鉆孔質(zhì)量受哪些因素影響? 網(wǎng)址:http://sxxkls.com/news/show/id/479.html

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