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PCB線路板拼版設(shè)計(jì)需要注意哪些問(wèn)題

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):3125     發(fā)表時(shí)間:2021-03-23    

[導(dǎo)讀]:由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣,所以應(yīng)用的pcb線路板大小也都不一樣,其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小,往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式,不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn),還可以減少板材的浪費(fèi),降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工,在進(jìn)行PCB拼版設(shè)計(jì)時(shí),需要要注意很多問(wèn)題。

由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣,所以應(yīng)用的pcb線路板大小也都不一樣,其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小,往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式,不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn),還可以減少板材的浪費(fèi),降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工,在進(jìn)行PCB拼版設(shè)計(jì)時(shí),需要要注意很多問(wèn)題。

PCB拼版設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)

為了方便生產(chǎn),PCB線路板拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。


一、PCB打樣拼版外形

1.PCB打樣拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

2.PCB打樣拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

3.PCB打樣拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板;


二、V型槽

1.開(kāi)V型槽后,剩余的厚度X應(yīng)為(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限,對(duì)承重較輕的板子可取下限。

2.V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,對(duì)厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。


三、Mark點(diǎn)

1.設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)。

2.用來(lái)幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn),整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。

3.對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。


四、工藝邊

1.拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。


五、板上定位孔

1.用于PCB線路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。

2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者,在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí),要考慮生產(chǎn)的因素,做到方便加工,提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。


標(biāo)題:PCB線路板拼版設(shè)計(jì)需要注意哪些問(wèn)題 網(wǎng)址:http://sxxkls.com/news/show/id/432.html

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