一、PCB板的原理圖常見錯誤

(1)ERC報告管腳沒有接入信號:

a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

b.創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pinname端連線;

c.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;

d.而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學者最容易犯的錯誤。

2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

3)當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate。

4)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。

二、PCB板中常見錯誤

(1)網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。

如三極管:sch中pinnumber為e,b,c,而pcb板中為1,2,3。

(2)打印時總是不能打印到一頁紙上

a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;

b.多次移動和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動字符到邊界內。

(3)DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分:

表示這個網(wǎng)絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找,如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動布線。

高精密多層PCB板

三、PCB制造過程中常見錯誤

(1)焊盤重疊

a.造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷;

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為?隔離,連接錯誤。

(2)圖形層使用不規(guī)范

a.違反常規(guī)設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層,使人造成誤解;

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

(3)字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便;

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。

(4)單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應特殊說明;

b.如單面焊盤須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理,內層將丟掉隔離盤。

(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設計在一起,出現(xiàn)錯誤。

(7)大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。

(9)外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。

(10)圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

(12)未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標注不清

a.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū);

b.孔徑標注應盡量以公制標注,并且以0.05遞增;

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

(14)多層線路板內層走線不合理

a.隔離帶設計有缺口,容易誤解;

b.隔離帶設計太窄,不能準確判斷網(wǎng)絡;

c.散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。