雙面電路板是印刷pcb行業(yè)最常見(jiàn)的一種類(lèi)型線(xiàn)路板,雙面線(xiàn)路板應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,小到家用電器,大到醫(yī)療行業(yè)都可見(jiàn)它的身影,那么對(duì)于專(zhuān)業(yè)焊接雙面pcb電路板的廠家來(lái)講是,焊接雙面電路板最常見(jiàn)的方法有哪些呢:
1:選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊,助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用,焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化,助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到雙面電路板焊位置上。
2:回流焊工序后的微波峰選焊,最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂,微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域,微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
3:可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn),兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸,由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。
在焊接雙面電路板前須預(yù)先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整塊pcb板,其次選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。
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